Advantech MIC-770

Kompaktes lüfterloses System mit 12th Gen Intel® Core™ i CPU-Sockel (LGA 1700)

• Intel® 12th Gen Core™ i CPU-Sockel (LGA1700) mit Intel® R680E/ H610E Chipsatz
• Großer Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C)
• VGA und HDMI-Output
• 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (optional)
• 1 x 2.5″ HDD/SSD, 1 x mSATA und 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC Eingangsstrombereich
• IP40 staubdicht für den Einsatz in rauen Umgebungen
• Unterstützt FlexIO und iDoor Technologie, flexible Konfiguration zusätzlicher HDMI-, DP-, DVI-, COM-Ports, DIO, Remote Switch IO
• Unterstützt Advantech i-Module; Unterstützt Advantech SUSIAPI und eingebettete Software-APIs
• Unterstützt Intel® vPro™/AMT und TPM-Technologien
• Unterstützt Advantech iBMC 1.2 Remote Out-Of-Band Power-Management-Lösung auf WISE-DeviceOn

Kompaktes lüfterloses System mit 10th Gen Intel® Xeon®/Core™ i CPU-Sockel (LGA 1200)

• Intel® 10th Gen Xeon®/Core™ i CPU-Sockel (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E Chipsatz
• Großer Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C), 9 ~ 36 VDC Eingangsstrombereich
• VGA- und HDMI-Output
• 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1)
• 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (optional)
• 1 x 2.5″ HDD/SSD und 1 x mSATA
• Unterstützt Advantech i-Module, FlexIO und iDoor Technologie, flexible Konfiguration zusätzlicher HDMI-, DVI-, COM-Ports, DIO, Remote switch IO
• Microsoft Azure PnP, AWS IoT Greengrass, Ubuntu zertifiziert
• RED-Konformität